• ISSN 0258-2724
  • CN 51-1277/U
  • EI Compendex
  • Scopus 收录
  • 全国中文核心期刊
  • 中国科技论文统计源期刊
  • 中国科学引文数据库来源期刊

湿热导致电子元件封装脱层断裂的分析

王军 杨帆 陈大鹏

王军, 杨帆, 陈大鹏. 湿热导致电子元件封装脱层断裂的分析[J]. 西南交通大学学报, 2002, 15(2): 125-128.
引用本文: 王军, 杨帆, 陈大鹏. 湿热导致电子元件封装脱层断裂的分析[J]. 西南交通大学学报, 2002, 15(2): 125-128.
WANG Jun, YANG Fan, CHEN Da-peng. The Analysis of Delamination and Fracture in IC Packages[J]. Journal of Southwest Jiaotong University, 2002, 15(2): 125-128.
Citation: WANG Jun, YANG Fan, CHEN Da-peng. The Analysis of Delamination and Fracture in IC Packages[J]. Journal of Southwest Jiaotong University, 2002, 15(2): 125-128.

湿热导致电子元件封装脱层断裂的分析

The Analysis of Delamination and Fracture in IC Packages

  • 摘要: 采用高聚物基复合物作为封装材料的微电子元件易受到湿气的侵入,在焊接过程中,由于温度和湿气的 影响,引发电子元件的脱层断裂。对于湿热敏感的高分子材料,当考虑其由湿热的弹性断裂问题时,裂尖的能量 释放率可以表示为一个积分表达式。运用有限元法,利用能量释放率的表达式,对不同的裂纹尺寸和封装材料 厚度,计算了在不同焊接温度下能量释放率的曲线。对比能量释放率的试验数据,对电子元件的断裂进行了预 测。

     

  • 加载中
计量
  • 文章访问数:  1508
  • HTML全文浏览量:  59
  • PDF下载量:  180
  • 被引次数: 0
出版历程
  • 刊出日期:  2002-04-25

目录

    /

    返回文章
    返回